Blick unter die Haube: Nintendo verrät mehr über das Innenleben der Wii U

Was steckt in Nintendos neuer Konsole? Das Unternehmen selbst gibt Einblicke.

Blog von Richard Leadbetter Technology Editor, Digital Foundry

Veröffentlicht am 12. Oktober 2012

Noch vor der Veröffentlichung der Wii U gibt Nintendo selbst im Rahmen des jüngsten "Iwata Asks"-Interviews Einblicke in das Innenleben der neuen Konsole.

Dabei wird auch das bestätigt, was im Grunde eigentlich schon bekannt ist: Die Wii U ist Nintendos erste Multi-Core-Konsole, die konkrete Zahl nennt man allerdings nicht (mit großer Sicherheit sind es aber drei Stück). Man verwendet dabei ein MCM (multi-chip module) für die Kombination aus CPU und GPU. Es ist kein Single-Chip-Design wie bei der Xbox 360S, aber dennoch ein wichtiger Teil der Wii U.

Produziert wird die CPU der Wii U von IBM, AMD liefert unterdessen den Grafikchip. Diese beiden zu kombinieren, erwies sich als echte Herausforderung, insbesondere als man während des Designprozesses Mängel feststellte. Durch das MCM kann man aber die Wärme auf dem Mainboard zentralisieren, was es wiederum einfacher macht, diese mit einer günstigeren Kühlerlösung abzuleiten. Außerdem hatte man so die Möglichkeit, die Konsole deutlich kleiner zu gestalten als die aktuellen Versionen von PlayStation 3 und Xbox 360.

Das Motherboard der Wii U: Elegant, spartanisch und minimalistisch. Ebenso sieht man das MCM, das die eher kleine CPU und die vergleichsweise große GPU enthält. Das erweckt den Eindruck eines effizienten Designs, von dem sowohl Nintendo als auch die Kunden profitieren.

Trotz der Verwendung der CPU und GPU in einem einzigen Modul (die Wii nutze separate, eigenständig gekühlte Komponenten) gibt die Wii U aber dreimal so viel Wärme ab wie die Wii. Dementsprechend war natürlich auch das Design der Konsole ein wichtiger Faktor. Mit der Zeit nahm man Veränderungen an der Position des Lüfters und den Lüftungsschlitzen vor, um den Luftstorm zu verbessern.

Damit auch alles funktioniert, investierte man viel Zeit in langfristige Tests der Lebensdauer der Konsole, wohl auch um die Sorgen der Kunden nach den RRODs (Xbox 360) und YLODs (PS3) zu zerstreuen. Zu diesem Zweck wurden einzelne Komponenten über lange Zeitperioden getestet, um ihre Langlebigkeit zu garantieren.

"Wenn man das nicht tut, treten letzten Endes Defekte auf, wenn das Produkt in den Händen der Kunden ist", sagt Nintendos Nobuyiki Akagi. "Zum Ende der Erstellung des Produkts blieben viele Tests übrig, die eine lange Zeit brauchen. Es dauerte also extra lang, um jeden einzelnen Defekt zu analysieren."

Außerdem sprach man über die Abwärtskompatiblität zur Wii: "Die Designer waren bereits unglaublich vertraut mit der Wii. Ohne sich also zu lange mit den völlig unterschiedlichen Strukturen der beiden Maschinen aufzuhalten, ließen sie sich Dinge einfallen, die uns niemals in den Sinn gekommen wären", heißt es. "Es gab Zeiten, in denen man normalerweise einfach die Komponenten von Wii U und Wii integriert hätte, 1+1 quasi. Aber anstatt es einfach so zu machen, passten sie die neuen Bestandteile der Wii U so an, dass sie auch für die Wii verwendet werden konnten."

Nintendo verrät, dass die Wii U dreimal so viel Wärme abgibt wie die Wii. Ein Kühlkörper befindet sich auf dem MCM. Kühle Luft wird von der Seite herangeführt und der Lüfter gibt die Wärme nach hinten ab. Obwohl wir gerne eine transparente Wii U hätten, scheint diese hier nur für Demonstrationszwecke zu dienen.

Die Tri-Core-CPU von IBM hat unterdessen weniger mit der versprochenen POWER7-"Watson"-Architektur zu tun als vermutet. Glaubwürdige Gerüchte deuten auf eine Multi-Core-Weiterentwicklung der gleichen CPU hin, die man in der Wii findet und im weiteren Sinne auch im GameCube. Was auffällt, ist, dass die CPU deutlich weniger Platz einnimmt als die relativ große GPU von AMD. Das scheint die Vermutung zu bestätigen, dass das Design der Wii U mehr auf den Grafikchip ausgerichtet ist und auf eine eher moderate CPU-Leistung. Es scheint, als hätte man die 32 MB eDRAM ebenfalls in den Grafikkern integriert, was auch auf andere Funktionen - etwa I/O - zutreffen könnte, um die Wärmeentwicklung so weit wie möglich zu zentralisieren.

Was ebenso hervorsticht, ist die spartanische Aufmachung des Mainboards. Selbst im Vergleich mit dem neuen Mainboard der PS3 Super Slim wirkt es sehr einfach. Natürlich könnte sich noch einiges auf der Rückseite verstecken - die man hier nicht sieht -, aber durch dieses simple Design ist auch die Herstellung günstiger. Eine effiziente Ausnutzung der Leistung resultiert letzten Endes auch in einer günstigeren Gesamtproduktion. Es erweckt den Eindruck eines eleganten, zugleich minimalistischen Designs, das sich sehr von den Konsolen von Microsoft und Sony unterscheidet.

Auf den Mainboard-Bildern von Nintendo sieht man das MCM mit einem metallischen Hitzeverteiler, umgeben von scheinbar vier Arbeitsspeicher-Modulen (unsere beste Vermutung ist, dass es sich dabei um DDR3 mit jeweils 512 MB pro Riegel handelt). Der einzig andere wichtige Chip ist auf der Rückseite des Boards erkennbar, neben dem HDMI-Socket. Vermutlich handelt es sich dabei also um den Video-Output-Controller. Wir sind sehr neugierig, wo sich die Wireless-Technologie befindet. Das Board erweckt einen eher dünn besiedelten Eindruck und man fragt sich, ob man es nicht noch weiter hätte verkleinern können.

Alles in allem ist es ein faszinierender Einblick in das Innenleben der Wii U, der auch einige Überraschungen bietet. Einen genaueren Blick auf den GamePad-Controller will man in der nächsten Ausgabe von Iwata Asks werfen.

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